一、企业简介
公司成立于2007年,总部位于深圳市龙岗区坪地街道,在深圳、江门、珠海、江苏均设有子公司,是一家集研发、生产、销售IC封装基板于一体的高新技术企业。产品分类:1.存储芯片封装基板:移动存储、固态存储、嵌入式存储、易失性存储;2.非存储芯片封装基板:逻辑芯片、通信芯片、传感器芯片。公司产品可广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。
二、招聘信息
(一)作业员/检板员/QC 20人
1.岗位职责
机台操作、点检保养、6S管理、生产记录。
2.岗位要求
初中及以上学历,会基本电脑操作,能够接受两班倒,站班,责任心强,常温车间,部分岗位需穿着无尘服。
3.薪资待遇:综合月薪5500-7000元
(二)储备干部20人
1.岗位要求
(1)学历:本科学历及以上;
(2)基本技能:熟悉掌握word、excel等办公软件;
(3)培训:参加并通过公司的最基本培训(入职培训、品质意识培训、体系基本知识等);
(4)其他:有一定的沟通表达能力,有较强的分析和判断能力,有责任心,吃苦耐劳,愿意到基层去学习锻炼,思维敏捷、性格开朗、有团队协作精神。
2.薪资待遇:综合月薪6500-7500元
(三)应付会计1人
1.岗位职责
(1)应付对账审核及应付台账的登记;
(2)每周外发对账;
(3)每天品质扣款的核算;
(4)每月排款金额的审核及OA的审批工作;
(5)每月水电登记;
(6)应付账务处理;
(7)发票抵扣;
(8)采购订单的签回及归档;
(9)完成上级安排的其他工作。
2.岗位要求
(1)本科及以上学历,2年以上制造业应付会计经验;
(2)熟练使用金蝶、ERP系统。
3.薪资待遇:岗位津贴+月绩效奖金。
(四)招聘专员1人
1.岗位要求
(1)大专及以上学历,人力资源管理、工商管理、心理学等相关专业优先;
(2)1年以上制造业或科技行业招聘经验,有半导体/电子行业招聘经验者优先。
2.薪资待遇:岗位津贴+月绩效奖金。
(五)线路课长1人
1.岗位职责
(1)能独立完成外围/内围各类机台操作;
(2)保证产线运行稳定,产出和派工达成生管目标;
(3)保证在线产品的质量,异常及时处理;
(4)完成上级领导布置的任务;
(5)人员专业知识培训及设备管理;
(6)带领工序不断钻研工序可增值专案;
(7)不断总结及改善,预防问题发生。
2.岗位要求
(1)5年以上IC载板或PCB行业经验,3年以上管理经验;
(2)熟悉IC载板/PCB生产制造流程。
3.薪资待遇:岗位津贴+月绩效奖金。
(六)生产副经理1人
1.岗位要求
(1)大专或以上学历;
(2)具备管理体系等相关领域方面的培训或工作经历;
(3)具备良好的分析判断能力。逻辑思维能力强,思维敏捷、处事干练,善于沟通,富有团队精神,能够承担压力;
(4)熟练掌握OFFICE软件,文笔流畅;
(5)5年以上IC封装基板表面处理/机加工/防焊等相关工作经验。
2.薪资待遇:岗位津贴+月绩效奖金。
(七)工艺工程师1人
1.岗位职责
(1)负责新工艺/新物料/新设备的试验和评估工作;
(2)负责工艺改进及生产效率提高提出合理化建议并实施;
(3)负责对外发加工商进行评估工作;
(4)负责对D/P级进行策划和跟进工作;
(5)工序改善类专案/承接部分制程能力测试/工序相关sop编写和更新;
(6)协助工序主管处理重要ncn/工序相关客诉处理。
2.岗位要求
(1)学历:专科及以上;
(2)经验:3年以上IC载板或PCB行业经验;
(3)行业知识:熟悉IC载板/PCB工艺流程。
3.薪资待遇:岗位津贴+月绩效奖金。
(八)工艺副经理1人
1.岗位要求
(1)经验:5-10年以上IC载板或PCB行业经验,最少3年以上团队管理经验;
(2)行业知识:熟悉IC载板/PCB工艺流程。
2.薪资待遇:岗位津贴+月绩效奖金。
(九)品质工程师1人
1.岗位职责
(1)负责生产流程参数及违规操作稽查工作;
(2)负责不合格品报告发出及回收并跟进验证改善措施效果;
(3)负责生产全流程异常问题处理;
(4)负责提出纠正预防措施项目并督促跟踪措施和验证结果,监督工序质量控制情况及时反馈工序质量问题。
2.岗位要求
(1)本科及以上学历,3年以上载板或PCB行业品质管理工作经验;
(2)熟练掌握品质管理手法,有工厂品质管控实操经验,抗压能力强;
(3)熟练掌握品质管理五大工具以及质量统计分析七大手法。
3.薪资待遇:综合月薪11000-15000元
(十)QE副经理1人
1.岗位职责
(1)体系模块:
a)管理体系的搭建及维护;
b)策划管理体系运行方向、目标及定位;
c)PCN管理流程梳理、搭建;
d)文控模块:文控工作梳理、搭建;
e)客户、厂内的重大专项策划;
(2)客户审核的接待、审核AR改进监督执行;
(3)DQA模板流程梳理,系统化推进;SPC/计量/MSA流程梳理及搭建;
(4)人员培训。
2.薪资待遇:岗位津贴+月绩效奖金
(十一)NPI 1人
1.岗位职责
(1)协同工程经理统筹本部门下属的工作计划及监督下属的工作质量;
(2)协同产品经理组织相关技术人员进行产品各设计开发阶段的技术评审;
(3)主持本部门工程师并共同完成对产品由报价总体方案设计到产品投产移交的整个产品开发过程的工作;
(4)改善现有不合理的设计方案;
(5)跟进新产品开发的整个过程;
(6)协同工程经理管理本部门的日常工作;
(7)审核本部门所有设计文件和外发文件并负责其正确性;
(8)亲临现场跟进设计方案的实施及调整;
(9)负责产品技术资料及开发信息的保密工作;
(10)指导下属的工作及督导培训计划的执行;
(11)向上级汇报工作的进度;
(12)完成上级安排的其它工作。
2.岗位要求
(1)学历:本科及以上;
(2)经验:5-10年以上IC载板或PCB行业经验,最少3年以上团队管理经验;
(3)行业知识:熟悉IC载板/PCB工艺流程。
3.薪资待遇:岗位津贴+月绩效奖金
(十二)产品副经理1人
1.岗位要求
(1)学历:本科及以上;
(2)经验:5年以上IC载板行业经验或8年以上PCB行业经验,3年以上管理经验;
(3)行业知识:熟悉IC载板/PCB工艺流程,精通设计软件如Incampro、Genesis、ERP等,有工程设计部门管理逻辑及经验。
3.薪资待遇:岗位津贴+月绩效奖金
(十三)工作地点
深圳市龙岗区坪地街道四方埔牛眠岭新村26号(正基电子)
三、企业联系方式
1.联系人:朱小姐/谭小姐(管理岗位)
2.联系电话:13632825394/19168598047
四、深圳市退役军人就业创业中心联系电话
1.联系人:葛专员0755-88257786
2.联系人:王专员0755-88257789